8 ସ୍ତର ପ୍ରତିରୋଧ ENIG PCB 6351 |

PCB ଅଧା ଗର୍ତ୍ତରେ ତିଆରି ହେବା ପରେ, ଟିଫିନ ସ୍ତର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ କରି ଗର୍ତ୍ତର ଧାରରେ ସେଟ୍ ହୋଇଯାଏ | ଲୁହର ପ୍ରତିରୋଧକୁ ବ enhance ାଇବା ପାଇଁ ଏବଂ ଗାତ କାନ୍ଥରୁ ତମ୍ବା ସ୍ତରକୁ ଖସିଯିବାକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ରୋକିବା ପାଇଁ ଟିଫିନ୍ ସ୍ତର ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ତେଣୁ, ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଅପରିଷ୍କାର ଉତ୍ପାଦନ ହ୍ରାସ ହୁଏ, ଏବଂ ସଫା କରିବାର କାର୍ଯ୍ୟ ଭାର ମଧ୍ୟ ହ୍ରାସ ହୁଏ, ଯାହାଫଳରେ ସମାପ୍ତ PCB ର ଗୁଣବତ୍ତା ଉନ୍ନତ ହୁଏ |

ପାରମ୍ପାରିକ ଅର୍ଦ୍ଧ-ଗର୍ତ୍ତ PCB ର ଉତ୍ପାଦନ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ଅଧା ଗର୍ତ୍ତର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ତମ୍ବା ଚିପ୍ସ ରହିବ ଏବଂ ତମ୍ବା ଚିପ୍ସ ଅଧା ଗର୍ତ୍ତର ଭିତର ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଜଡିତ ହେବ | ଏକ ଶିଶୁ PCB ଭାବରେ ଅଧା ଗର୍ତ୍ତ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଅଧା ଗର୍ତ୍ତର ଭୂମିକା PCBA ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଅଛି, PCB ର ଅଧା ପିଲାଙ୍କୁ ନେଇଯିବ, ଅଧା ବୋର୍ଡରେ ଟିନ୍ ଭରିବା ଦ୍ୱାରା ଟିନ୍ ଭରିବା ଦ୍ୱାରା ମୁଖ୍ୟ ବୋର୍ଡରେ ଅଧା ମାଷ୍ଟର ପ୍ଲେଟ୍ eld ାଲାଯାଇଥାଏ | , ଏବଂ ତମ୍ବା ସ୍କ୍ରାପ୍ ସହିତ ଅଧା ଛିଦ୍ର, ସିଧାସଳଖ ଟିଫିନ୍ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ, ମଦରବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଶୀଟ୍ ର ୱେଲ୍ଡିଂକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ ଏବଂ ସମଗ୍ର ମେସିନ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାର ରୂପ ଏବଂ ବ୍ୟବହାର ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ |

ଅର୍ଦ୍ଧ ଗର୍ତ୍ତର ଉପରିଭାଗକୁ ଏକ ଧାତୁ ସ୍ତର ଯୋଗାଇ ଦିଆଯାଏ, ଏବଂ ଅଧା ଗର୍ତ୍ତର ଛକ ଏବଂ ଶରୀରର ଧାର ଯଥାକ୍ରମେ ଏକ ଫାଙ୍କା ଯୋଗାଇ ଦିଆଯାଏ, ଏବଂ ଫାଙ୍କର ଉପରିଭାଗ ଏକ ସମତଳ କିମ୍ବା ଫାଙ୍କର ଉପରିଭାଗ ଏକ | ବିମାନ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠର ମିଶ୍ରଣ | ଅଧା ଗର୍ତ୍ତର ଉଭୟ ମୁଣ୍ଡରେ ବ୍ୟବଧାନ ବ By ାଇ, ଅଧା ଗର୍ତ୍ତର ଛକ ଏବଂ ଶରୀରର ଧାରରେ ଥିବା ତମ୍ବା ଚିପ୍ସଗୁଡିକ ଏକ ସୁଗମ PCB ଗଠନ ପାଇଁ ଅପସାରିତ ହୁଏ, ଅଧା ଗର୍ତ୍ତରେ ରହିଥିବା ତମ୍ବା ଚିପ୍ସକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଏଡାଇ, ଗୁଣବତ୍ତା ନିଶ୍ଚିତ କରେ | PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ PCB ର ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଦୃଶ୍ୟ ଗୁଣ, ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ବିଧାନସଭା ପରେ ସମଗ୍ର ଯନ୍ତ୍ରର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା |