-
16 ସ୍ତର ENIG ପ୍ରେସ୍ ଫିଟ୍ ହୋଲ୍ PCB |
ସ୍ତରଗୁଡିକ: 16
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
ମୋଟା: 3.0 ମିମି
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.35 ମିମି
ଆକାର ： 420 × 560 ମିମି |
ବାହ୍ୟ ସ୍ତର W / S: 4 / 3mil
ଭିତର ସ୍ତର W / S: 5 / 4mil |
ଦୃଷ୍ଟିକୋଣ ଅନୁପାତ: 9: 1 |
ସ୍ process ତନ୍ତ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟା: ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ, ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଫିଟ୍ ହୋଲ୍ ଦବାନ୍ତୁ |
-
6 ସ୍ତର ENIG FR4 ମାଧ୍ୟମରେ-ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ PCB |
ସ୍ତରଗୁଡିକ: 6
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
ବାହ୍ୟ ସ୍ତର W / S: 4 / 3.5 ମିଲ୍ |
ଭିତର ସ୍ତର W / S: 4 / 3.5mil |
ମୋଟା: 2.0 ମିମି
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.25 ମିମି
ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ, ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |
-
6 ସ୍ତର ENIG FR4 ମାଧ୍ୟମରେ-ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ PCB |
ସ୍ତରଗୁଡିକ: 6
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
W / S: 5 / 4mil
ମୋଟା: 1.0 ମିମି
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.2 ମିମି
ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ମାଧ୍ୟମରେ-ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ |
-
6 ସ୍ତର ENIG ମାଧ୍ୟମରେ ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ PCB |
ସ୍ତରଗୁଡିକ: 6
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
ବାହ୍ୟ ସ୍ତର W / S: 7 / 3.5 ମିଲ୍ |
ଭିତର ସ୍ତର W / S: 7 / 4mil |
ମୋଟା: 0.8 ମିମି
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.2 ମିମି
ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ମାଧ୍ୟମରେ-ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ |
-
8 ସ୍ତର ENIG FR4 ମାଧ୍ୟମରେ-ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ PCB |
ସ୍ତରଗୁଡିକ: 8
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
ବାହ୍ୟ ସ୍ତର W / S: 4.5 / 3.5 ମିଲ୍ |
ଭିତର ସ୍ତର W / S: 4.5 / 3.5mil |
ମୋଟା: 1.2 ମିମି |
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.15 ମିମି
ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ମାଧ୍ୟମରେ-ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ |
-
ପ୍ୟାଡ୍ PCB ରେ 6 ସ୍ତର FR4 ENIG ମାଧ୍ୟମରେ |
ସ୍ତରଗୁଡିକ: 6
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
ବାହ୍ୟ ସ୍ତର W / S: 4 / 3.5 ମିଲ୍ |
ଭିତର ସ୍ତର W / S: 4.5 / 3.5mil |
ମୋଟା: 1.0 ମିମି
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.2 ମିମି
ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ପ୍ୟାଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ |
-
8 ସ୍ତର ENIG FR4 ମାଧ୍ୟମରେ-ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ PCB |
ସ୍ତରଗୁଡିକ: 8
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
ବାହ୍ୟ ସ୍ତର W / S: 4 / 3.5 ମିଲ୍ |
ଭିତର ସ୍ତର W / S: 4 / 3.5mil |
ମୋଟା: 1.0 ମିମି
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.2 ମିମି
ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ, ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |
-
ପ୍ୟାଡ୍ PCB ମାଧ୍ୟମରେ 10 ସ୍ତର ENIG FR4 ମାଧ୍ୟମରେ |
ସ୍ତର: ୧୦
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ସାମଗ୍ରୀ: FR4 Tg170 |
ବାହ୍ୟ ରେଖା W / S: 10 / 7.5 ମିଲ୍ |
ଭିତର ରେଖା W / S: 3.5 / 7 ମିଲ୍ |
ବୋର୍ଡର ଘନତା: 2.0 ମିମି |
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.15 ମିମି |
ପ୍ଲଗ୍ ଛିଦ୍ର: ପ୍ଲେଟିଂ ଭରିବା ମାଧ୍ୟମରେ |
