PCB ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ |

PCB ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ |

ଆଜିକାଲି, ସେଠାରେ ଅନେକ PCB ନିର୍ମାତା ଅଛନ୍ତି, ମୂଲ୍ୟ ଅଧିକ କିମ୍ବା ନିମ୍ନ ନୁହେଁ, ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସମସ୍ୟା ଯାହା ବିଷୟରେ ଆମେ କିଛି ଜାଣିନାହୁଁ, କିପରି ବାଛିବେ |PCB ଉତ୍ପାଦନ |ସାମଗ୍ରୀ?ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସାମଗ୍ରୀ, ସାଧାରଣତ cop ତମ୍ବା ପରିହିତ ପ୍ଲେଟ୍, ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର, ଇଙ୍କି ଇତ୍ୟାଦି, ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ପରିଚୟ ପାଇଁ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅନେକ ସାମଗ୍ରୀ |

1. ତମ୍ବା ପୋଷାକ |

ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ତମ୍ବା ପୋଷାକ ପ୍ଲେଟ କୁହାଯାଏ |ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଦୃ ly ଭାବରେ ଆଚ୍ଛାଦିତ ହୋଇପାରିବ କି ନାହିଁ ତାହା ବାଇଣ୍ଡର୍ ଦ୍ determined ାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ, ଏବଂ ତମ୍ବା ପରିହିତ ପ୍ଲେଟର ଷ୍ଟ୍ରିପିଂ ଶକ୍ତି ମୁଖ୍ୟତ the ବାଇଣ୍ଡରର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ |ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ତମ୍ବା କ୍ଲାଡ୍ ପ୍ଲେଟର ଘନତା mm। Mm ମିମି, mm। Mm ମିମି ଏବଂ mm। Mm ମିମି ତିନି |

(1) ପ୍ରକାରର ତମ୍ବା ପୋଷାକ ପ୍ଲେଟ୍ |

ତମ୍ବା କ୍ଲାଡ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ପାଇଁ ଅନେକ ବର୍ଗୀକରଣ ପଦ୍ଧତି ଅଛି |ସାଧାରଣତ the ପ୍ଲେଟ୍ ସଶକ୍ତିକରଣ ସାମଗ୍ରୀ ଅନୁଯାୟୀ ଭିନ୍ନ, ଏହାକୁ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ: କାଗଜ ଆଧାର, ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର କପଡା ବେସ୍, କମ୍ପୋଜିଟ୍ ବେସ୍ (ସିଏମ୍ ସିରିଜ୍), ମଲ୍ଟି ଲେୟାର୍ ପ୍ଲେଟ୍ ବେସ୍ ଏବଂ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସାମଗ୍ରୀ ଆଧାର (ସେରାମିକ୍, ଧାତୁ କୋର୍ ବେସ୍ ଇତ୍ୟାଦି) ପାଞ୍ଚ | ବର୍ଗଗୁଡିକବୋର୍ଡ ଦ୍ used ାରା ବ୍ୟବହୃତ ବିଭିନ୍ନ ରଜନୀ ଆଡେସିଭ୍ ଅନୁଯାୟୀ ସାଧାରଣ କାଗଜ ଆଧାରିତ CCL ହେଉଛି: ଫେନୋଲିକ୍ ରଜନୀ (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2, ଇତ୍ୟାଦି), ଏପୋକ୍ସି ରଜନୀ (FE-3), ପଲିଷ୍ଟର ରଜନୀ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରକାର | ।ସାଧାରଣ ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ବେସ୍ CCL ରେ ଏପୋକ୍ସି ରଜନୀ (FR-4, FR-5) ଅଛି, ଏହା ବର୍ତ୍ତମାନ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ବେସ୍ |ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବିଶେଷତା ରଜନୀ (ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର କପଡା, ନାଇଲନ୍, ବୁଣା ହୋଇନଥିବା ଇତ୍ୟାଦି ସହିତ ସାମଗ୍ରୀ ବ to ାଇବା ପାଇଁ): ଦୁଇଟି ମେନିକ୍ ଇମାଇଡ୍ ରୂପାନ୍ତରିତ ଟ୍ରାଇଜାଇନ୍ ରେସିନ୍ (ବିଟି), ପଲିମିଡ୍ (PI) ରଜନୀ, ଡିଫେନିଲିନ୍ ଆଦର୍ଶ ରଜନୀ (ପିପିଓ), ପୁରୁଷ ଏସିଡ୍ ବାଧ୍ୟତାମୂଳକ ଇମାଇନ୍ - ଷ୍ଟାଇରିନ୍ ରଜନୀ (ଏମ୍ଏସ୍), ପଲି (ଅମ୍ଳଜାନ ଏସିଡ୍ ଏଷ୍ଟର ରଜନୀ, ରଜନୀରେ ଏମ୍ବେଡ୍ ହୋଇଥିବା ପଲିନ୍ ଇତ୍ୟାଦି) CCL ର ଫ୍ଲେମ୍ ରିଟାର୍ଡାଣ୍ଟ ଗୁଣ ଅନୁଯାୟୀ ଏହାକୁ ଫ୍ଲେମ୍ ରିଟାର୍ଡାଣ୍ଟ ଏବଂ ଫ୍ଲେମ୍ ନଥିବା ରିଟାର୍ଡାଣ୍ଟ ପ୍ଲେଟରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ | ସମ୍ପ୍ରତି ଏକରୁ ଦୁଇ ବର୍ଷ ମଧ୍ୟରେ, ପରିବେଶ ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରତି ଅଧିକ ଧ୍ୟାନ ଦେଇ, ଫ୍ଲେମ୍ ରିଟାର୍ଡାଣ୍ଟ CCL ରେ ମରୁଭୂମି ସାମଗ୍ରୀ ବିନା ଏକ ନୂତନ ପ୍ରକାରର CCL ବିକଶିତ ହେଲା, ଯାହାକୁ “ସବୁଜ ଫ୍ଲେମ୍ ରିଟାର୍ଡାଣ୍ଟ CCL” କୁହାଯାଇପାରେ | ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ଦ୍ରୁତ ବିକାଶ ସହିତ, CCL ର ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତା ଅଛି | , CCL ର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବର୍ଗୀକରଣରୁ, ଏହାକୁ ସାଧାରଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା CCL, ନିମ୍ନ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର CCL, ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧକ CCL, ନିମ୍ନ ତାପଜ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ CCL (ସାଧାରଣତ pack ପ୍ୟାକେଜ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ) ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରକାରରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ |

(୨)ତମ୍ବା କପଡା ପ୍ଲେଟର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା |

ଗ୍ଲାସ୍ ସଂକ୍ରମଣ ତାପମାତ୍ରା |ଯେତେବେଳେ ତାପମାତ୍ରା ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଅଞ୍ଚଳକୁ ବ, େ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ “ଗ୍ଲାସ୍ ଷ୍ଟେଟ୍” ରୁ “ରବର ଷ୍ଟେଟ୍” କୁ ବଦଳିବ, ଏହି ତାପମାତ୍ରାକୁ ପ୍ଲେଟର ଗ୍ଲାସ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ତାପମାତ୍ରା (TG) କୁହାଯାଏ |ତାହା ହେଉଛି, TG ହେଉଛି ସର୍ବୋଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା (%) ଯେଉଁଠାରେ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କଠିନ ରହିଥାଏ |ଅର୍ଥାତ୍, ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ସାଧାରଣ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ କେବଳ ନରମ, ବିକୃତି, ତରଳିବା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଘଟଣା ଉତ୍ପାଦନ କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣରେ ମଧ୍ୟ ତୀବ୍ର ହ୍ରାସ ଦେଖାଏ |

ସାଧାରଣତ ,, PCB ବୋର୍ଡର TG 130 above ଉପରେ, ଉଚ୍ଚ ବୋର୍ଡର TG 170 above ଉପରେ, ଏବଂ ମଧ୍ୟମ ବୋର୍ଡର TG 150 above ଉପରେ |ସାଧାରଣତ 170 170 ଟି ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ଏକ TG ମୂଲ୍ୟ, ଯାହାକୁ ଏକ ଉଚ୍ଚ TG ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ କୁହାଯାଏ |ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର TG ଉନ୍ନତ ହୁଏ, ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ, ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତିରୋଧ, ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିରୋଧ, ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଉନ୍ନତ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ହେବ |TG ମୂଲ୍ୟ ଯେତେ ଅଧିକ, ପ୍ଲେଟର ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ ଭଲ, ବିଶେଷତ the ସୀସା ମୁକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ,ଉଚ୍ଚ TG PCB |ଅଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

2. ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର |

ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଦ୍ରୁତ ବିକାଶ ସହିତ ସୂଚନା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣର ଗତି ଏବଂ ସୂଚନା ପ୍ରସାରଣର ଗତି ଉନ୍ନତ ହୋଇଛି |ଯୋଗାଯୋଗ ଚ୍ୟାନେଲକୁ ବିସ୍ତାର କରିବାକୁ, ବ୍ୟବହାର ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି କ୍ଷେତ୍ରକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ହୁଏ, ଯାହାକି ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପଦାର୍ଥର କମ୍ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର E ଏବଂ କମ୍ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ କ୍ଷତି TG ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |କେବଳ ଇ ହ୍ରାସ କରି ଉଚ୍ଚ ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ସ୍ପିଡ୍ ମିଳିପାରିବ ଏବଂ କେବଳ TG ହ୍ରାସ କରି ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ କ୍ଷତି ହ୍ରାସ ହୋଇପାରିବ |

3. ତାପଜ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ |

ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଏବଂ BGA, CSP ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ସଠିକତା ଏବଂ ମଲ୍ଟିଲାୟରର ବିକାଶ ସହିତ, PCB କାରଖାନାଗୁଡ଼ିକ ତମ୍ବା କ୍ଲାଡ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ଆକାରର ସ୍ଥିରତା ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ରଖିଛନ୍ତି |ଯଦିଓ ତମ୍ବା କପଡା ପ୍ଲେଟର ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସ୍ଥିରତା ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ଜଡିତ, ଏହା ମୁଖ୍ୟତ the ତମ୍ବା କପଡା ପ୍ଲେଟର ତିନୋଟି କଞ୍ଚାମାଲ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ: ରଜନୀ, ଦୃ for ୀକରଣ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ |ସାଧାରଣ ପଦ୍ଧତି ହେଉଛି ରଜନୀକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା, ଯେପରିକି ପରିବର୍ତ୍ତିତ ଇପୋକ୍ସି ରଜନୀ;ରଜନୀ ବିଷୟବସ୍ତୁ ଅନୁପାତ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ, କିନ୍ତୁ ଏହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ର ବ electrical ଦୁତିକ ଇନସୁଲେସନ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ଗୁଣକୁ ହ୍ରାସ କରିବ;ତମ୍ବା ଚଟାଣର ତମ୍ବା କପଡା ପ୍ଲେଟର ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସ୍ଥିରତା ଉପରେ କ little ଣସି ପ୍ରଭାବ ନାହିଁ | 

4UV ଅବରୋଧ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା |

ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ଫଟୋସେନସିଟିଭ୍ ସୋଲଡରର ଲୋକପ୍ରିୟତା ସହିତ, ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ପାରସ୍ପରିକ ପ୍ରଭାବ ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଡବଲ୍ ଛାୟାକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ, ସମସ୍ତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଗୁଡିକ UV ରକ୍ଷା କରିବାର କାର୍ଯ୍ୟ ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ |ULTRAVIOLET ଆଲୋକର ପ୍ରସାରଣକୁ ବ୍ଲକ୍ କରିବାର ଅନେକ ଉପାୟ ଅଛି |ସାଧାରଣତ ,, ଏକ କିମ୍ବା ଦୁଇ ପ୍ରକାରର ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର କପଡା ଏବଂ ଏପୋକ୍ସି ରଜନୀକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରାଯାଇପାରିବ, ଯେପରିକି UV- ବ୍ଲକ୍ ସହିତ ଇପୋକ୍ସି ରଜନୀ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଚିହ୍ନଟ କାର୍ଯ୍ୟ |

ହୁଇହେ ସର୍କିଟ୍ ହେଉଛି ଏକ ବୃତ୍ତିଗତ PCB କାରଖାନା, ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ରକ୍ରିୟା କଠୋର ଭାବରେ ପରୀକ୍ଷଣ କରାଯାଏ |ପ୍ରଥମ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରୁ, ସ୍ତର ଉପରେ ସ୍ତରକୁ କଠୋର ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ବୋର୍ଡର ପସନ୍ଦ, ବ୍ୟବହୃତ ଇଙ୍କି, ବ୍ୟବହୃତ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଏବଂ କର୍ମଚାରୀଙ୍କ କଠୋରତା ବୋର୍ଡର ଅନ୍ତିମ ଗୁଣ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ |ଆରମ୍ଭରୁ ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାଧାରଣ ଭାବରେ ସମାପ୍ତ ହୋଇଛି କି ନାହିଁ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଆମର ବୃତ୍ତିଗତ ତଦାରଖ ଅଛି |ଆମ ସାଥିରେ ଯୋଗଦାନ କରନ୍ତୁ!