8 ସ୍ତର ENIG ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିଆଲ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ ରିଗିଡ୍ ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB |
କଠିନ ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB |
ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ପ୍ୟାକେଜିଂ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ କଠିନ ନମନୀୟ PCB ଗୁଡିକ ଏକ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ପସନ୍ଦ |କଠିନ ଏବଂ ନମନୀୟ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଯାହା ସେମାନଙ୍କର ଆକୃତି ବଜାୟ ରଖିବା ସମୟରେ ଫୋଲ୍ଡ କିମ୍ବା ବଙ୍କା ହୋଇପାରେ |କଠିନ PCB ସମସ୍ତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ରହିବା ପାଇଁ ଦାୟୀ ହୋଇଥିବାବେଳେ ନମନୀୟ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଦୁଇଟି କଠିନ PCB କୁ ସଂଯୋଗ କରେ |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଡିଜାଇନ୍କୁ ସରଳ କରିବାର କ୍ଷମତା ସହିତ, ସେମାନେ ଅତିରିକ୍ତ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଏବଂ ଉନ୍ନତ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତି |
କଠିନ ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା |
| ଆଇଟମ୍ | ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା | | ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ କ୍ଷମତା | |
| ସ୍ତରଗୁଡିକ | 2 - 32 L | 2 - 20 L |
| ବୋର୍ଡର ଘନତା | | 0.35-6.0 ମିମି | 0.35-5.0 ମିମି |
| ନମନୀୟ ମୋଟା | | 0.06-0.5 ମିମି | 0.07-0.5 ମିମି |
| ସର୍ବନିମ୍ନ ରେଖା ମୋଟେଇ | | 0.05mm | 0.075 ମିମି |
| ସର୍ବନିମ୍ନ ସ୍ଥାନ | 0.05mm | 0.075 ମିମି |
| ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସହନଶୀଳତା | | ± 10% | ± 10% |
| ବିଶେଷ ପ୍ରତିରୋଧ ସହନଶୀଳତା | | ± 3% | ± 3% |
| ନମନୀୟ ସର୍ବନିମ୍ନ ମୋଟେଇ | | 4 ମିଲ୍ | 5 ମି |
| ସର୍ବାଧିକ ଆକାର | 480 - 1000 ମିମି | |
| ବାହ୍ୟ ତମ୍ବାର ଘନତା | | 6 ଓଜ୍ | | |
| ଭିତର ତମ୍ବା ଘନତା | | 3 ଓଜ୍ | | |
| ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସର୍ବନିମ୍ନ ଆପେଚର | | 0.1 ମିମି | |
| ଲେଜର ସର୍ବନିମ୍ନ ଆପେଚର | | 0.075 ମିମି | |
| ବ୍ୟାସ ଅନୁପାତରୁ ସର୍ବାଧିକ ଘନତା | | 11: 1 | |
| କଣ୍ଡକ୍ଟର ପାଇଁ ହୋଲ୍ ଦୂରତା | | 8L 6mil ତଳେ ； 10L 8mil 12 12L 10mil ରୁ ଅଧିକ | | |
| HDI ପ୍ରକାର | | 1 + n + 1 ； 2 + n + 2 | | |
| କଠିନ PCB | | ସେଙ୍ଗ ୟି, ହଙ୍ଗ ରେନ୍, ଲିଆନ୍ ମାଓ, ଲିଆନ୍ ଜି | | |
| ନମନୀୟ PCB | | ଶେଙ୍ଗି, ଡୁପଣ୍ଟ, ପାନାସୋନିକ୍, ତାଇହୋଙ୍ଗ, ଜିନିଆଙ୍ଗ | | |
| ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରକାର | | FR4, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ତମ୍ବା, କ୍ୟାଲେଣ୍ଡରଡ୍ ତମ୍ବା, PET, PI (ପଲିମିଡ୍) | |
| ସଶକ୍ତିକରଣ ପ୍ରକାର | | PI ， PET ， FR4 ， SUS ， PSA | | |
| ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ | ENIG, ରୂପା, ନରମ ସୁନା, ନିକେଲ୍, ପାଲାଡିୟମ୍, ଟିଫିନ୍,ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧ, ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ | | |
| କିସମ ପ୍ରକ୍ରିୟା | | କଠିନ ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB, FPC, ହାଇ tg PCB, ପ୍ୟାଡ୍ PCB ମାଧ୍ୟମରେ,ସିଡେଷ୍ଟେପ୍ PCB ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି | | |
ରିଗିଡ୍ ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ର ଉପକାରିତା |
କଠିନ ନମନୀୟ PCB ଗୁଡ଼ିକର ବିଭିନ୍ନ ସୁବିଧା ଅଛି |ଏଥିମଧ୍ୟରୁ କେତେକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:
ତୁମର ବାର୍ତ୍ତା ଏଠାରେ ଲେଖ ଏବଂ ଆମକୁ ପଠାନ୍ତୁ |
