ସର୍ବୋତ୍ତମ 10 ସ୍ତର ENIG ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ FR4 PCB ଉତ୍ପାଦକ ଏବଂ କାରଖାନା

10 ସ୍ତର ENIG ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ FR4 PCB |

ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ବର୍ଣ୍ଣନା:

ସ୍ତରଗୁଡିକ: 10
ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ: ENIG
ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: FR4 |
ବାହ୍ୟ ସ୍ତର W / S: 4 / 2.5 ମିଲ୍ |
ଭିତର ସ୍ତର W / S: 4 / 3.5mil |
ମୋଟା: 1.6 ମିମି
ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ: 0.2 ମିମି
ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |

ଆମକୁ ଇମେଲ୍ ପଠାନ୍ତୁ |

ଉତ୍ପାଦ ବିବରଣୀ

ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ PCB ର ଲାମିନେସନ୍ ଗୁଣକୁ କିପରି ଉନ୍ନତ କରାଯିବ?

PCB ଏକକ ପାର୍ଶ୍ୱରୁ ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ଏବଂ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିକଶିତ ହୋଇଛି ଏବଂ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ PCB ର ଅନୁପାତ ବର୍ଷକୁ ବର୍ଷ ବୃଦ୍ଧି ପାଉଛି |ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ PCB ର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା, ଘନ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭାବରେ ବିକାଶ କରୁଛି |ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ PCB ଉତ୍ପାଦନରେ ଲାମିନେସନ୍ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା |ଲାମିନେସନ୍ ଗୁଣର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବାରେ ଲାଗିଛି |ତେଣୁ, ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ଲାମିନେଟ୍ ର ଗୁଣବତ୍ତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ, ଆମକୁ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ଲାମିନେଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଷୟରେ ଏକ ଉତ୍ତମ ବୁ understanding ାମଣା ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ଲାମିନେଟ୍ ର ଗୁଣବତ୍ତା କିପରି ଉନ୍ନତ ହେବ?

1. ମଲ୍ଟି ପ୍ଲେୟାର PCB ର ମୋଟ ଘନତା ଅନୁଯାୟୀ କୋର ପ୍ଲେଟର ଘନତା ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ |କୋର ପ୍ଲେଟର ଘନତା ସ୍ଥିର ହେବା ଉଚିତ, ବିଚ୍ୟୁତି ଛୋଟ, ଏବଂ କାଟିବା ଦିଗ ସ୍ଥିର ଅଟେ, ଯାହା ଦ୍ un ାରା ଅନାବଶ୍ୟକ ପ୍ଲେଟ ନଇଁବାକୁ ରୋକାଯାଇପାରିବ |

2. କୋର ପ୍ଲେଟର ଆକାର ଏବଂ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ୟୁନିଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଦୂରତା ରହିବା ଉଚିତ, ଅର୍ଥାତ୍ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ୟୁନିଟ୍ ଏବଂ ପ୍ଲେଟ୍ ଧାର ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା ସାମଗ୍ରୀ ନଷ୍ଟ ନକରି ଯଥାସମ୍ଭବ ବଡ଼ ହେବା ଉଚିତ |

3. ସ୍ତରଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରେ ବିଚ୍ୟୁତିକୁ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ, ଛିଦ୍ରଗୁଡିକର ଡିଜାଇନ୍ ଉପରେ ବିଶେଷ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଉଚିତ |ତଥାପି, ପରିକଳ୍ପିତ ପୋଜିସନ୍ ଛିଦ୍ର, ରିଭେଟ୍ ଛିଦ୍ର ଏବଂ ଟୁଲ୍ ଛିଦ୍ରର ସଂଖ୍ୟା ଯେତେ ଅଧିକ, ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଛିଦ୍ର ସଂଖ୍ୟା ଅଧିକ, ଏବଂ ସ୍ଥିତି ଯଥାସମ୍ଭବ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ରହିବା ଉଚିତ୍ |ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ସ୍ତରଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରେ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତାକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଅଧିକ ସ୍ଥାନ ଛାଡିବା |

4. ଭିତର କୋର୍ ବୋର୍ଡ ଖୋଲା, ସର୍ଟ, ଓପନ୍ ସର୍କିଟ୍, ଅକ୍ସିଡେସନ୍, କ୍ଲିନ୍ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠ ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ମୁକ୍ତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |