6 ସ୍ତର FR4 ENIG ଇମ୍ପେଡାନ୍ସ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ PCB |
ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ରତିରୋଧ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରୁଥିବା କାରକ |
ଏକ PCB ର ଚରିତ୍ରଗତ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ସାଧାରଣତ its ଏହାର ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସ ଏବଂ କ୍ୟାପିଟାନ୍ସ, ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଆଚରଣ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ |ଏହି କାରଣଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ସର୍କିଟ୍ର ଭ physical ତିକ ଆକାରର କାର୍ଯ୍ୟ, ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର ଏବଂ PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପଦାର୍ଥର ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା |ସାଧାରଣତ ,, ଏକ PCB ର ରେଖା ପ୍ରତିରୋଧ 25 ରୁ 125Ω ମଧ୍ୟରେ ଥାଏ |PCB ସଂରଚନା ଯାହା ପ୍ରତିରୋଧ ମୂଲ୍ୟ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ ନିମ୍ନଲିଖିତ କାରଣଗୁଡ଼ିକୁ ନେଇ ଗଠିତ:
ଉପର ଏବଂ ତଳ ତମ୍ବା ସଙ୍କେତ ରେଖାଗୁଡ଼ିକର ମୋଟେଇ ଏବଂ ଘନତା |
ଉପର ଏବଂ ତଳ ତମ୍ବା ତାରଗୁଡ଼ିକର ମୋଟେଇ |ବିଧାନସଭା ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ର ଭିତର ସ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିସର ହେଉଛି 0.5oz 3 / 3mil ରୁ 6oz 15 / 12mil ତମ୍ବା ସଙ୍କେତ ରେଖା, ଏବଂ ବାହ୍ୟ ରେଖା ଦୂରତା 1 / 3oz 3 / 3mil ରୁ 6oz 15 / 12mil ମଧ୍ୟରେ ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ |
ତମ୍ବା ତାରର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ କୋର ପ୍ଲେଟ୍ କିମ୍ବା ଅର୍ଦ୍ଧ-ଆରୋଗ୍ୟ ହୋଇଥିବା ସିଟ୍ ଘନତା |
ସମସ୍ତ କୋର୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ PCB ରେ ଏକତ୍ର ରଖିବା ପାଇଁ ସେମି-ଆରୋଗ୍ୟ ହୋଇଥିବା ସିଟ୍ ଏକ ବନ୍ଧନ ସ୍ତର ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ PCB ଡିଜାଇନ୍ କରିବାବେଳେ, କୋର୍ ବୋର୍ଡର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ଅର୍ଦ୍ଧ-ଆରୋଗ୍ୟ ହୋଇଥିବା ଶୀଟ୍ ର ଘନତା ସମାନ ହେବା ଉଚିତ |
କୋର PCB ଏବଂ ସେମି-ଆରୋଗ୍ୟ ଶୀଟ୍ ର ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର |
ଯଦି କୋର ପ୍ଲେଟର ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର ଏବଂ ସେମି-ଆରୋଗ୍ୟ ହୋଇଥିବା ସିଟ୍ ଅଲଗା, ତେବେ ପ୍ରତିରୋଧ ମଧ୍ୟ ବଦଳିଯିବ |ତେଣୁ, ଦୁଇଜଣଙ୍କର ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର ସମାନ ହେବା ଉଚିତ୍ |
ଯନ୍ତ୍ରପାତି ପ୍ରଦର୍ଶନ
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ଲେଟିଂ ଲାଇନ |
PTH ରେଖା |
LDI
