6 ସ୍ତର ENIG FR4 ଭାରୀ ତମ୍ବା PCB |
ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ମୋଟା ବ୍ରଜେଜ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ର କ୍ରାକ୍ ସମସ୍ୟା |
ଭାରୀ ତମ୍ବା PCB ର ଚାହିଦା ବ increasing ୁଛି, ଏବଂ ଭିତର ସ୍ତର ପ୍ୟାଡଗୁଡ଼ିକ ଛୋଟ ହେବାରେ ଲାଗିଛି |PCB ଡ୍ରିଲିଂ ସମୟରେ ପ୍ୟାଡ୍ କ୍ରାକିଂର ସମସ୍ୟା ପ୍ରାୟତ occurs ଦେଖାଯାଏ (ମୁଖ୍ୟତ 2.5 mm.mm ମିମିରୁ ଅଧିକ ବଡ଼ ଛିଦ୍ର ପାଇଁ) |
ଏହି ପ୍ରକାରର ସମସ୍ୟାର ସାମଗ୍ରୀକ ଦିଗରେ ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ଅଳ୍ପ ସ୍ଥାନ ଅଛି |ପାରମ୍ପାରିକ ଉନ୍ନତି ପଦ୍ଧତି ହେଉଛି ପ୍ୟାଡ୍ ବୃଦ୍ଧି କରିବା, ପଦାର୍ଥର ପିଲିଂ ଶକ୍ତି ବୃଦ୍ଧି କରିବା ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ହାର ଇତ୍ୟାଦି ହ୍ରାସ କରିବା |
PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିଶ୍ଳେଷଣ ଉପରେ ଆଧାର କରି, ଉନ୍ନତି ଯୋଜନା ଆଗକୁ ବ: ଼ାଯାଏ: ତମ୍ବା କାଟିବା ଚିକିତ୍ସା (ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡର ଭିତର ସ୍ତରକୁ ଇଚ୍ କରିବାବେଳେ, ଆପେଚର ଠାରୁ ଛୋଟ ଏକାଗ୍ର ବୃତ୍ତଗୁଡ଼ିକ ଟାଣାଯାଇଥାଏ) ଟାଣିବା ଶକ୍ତି ହ୍ରାସ କରିବାକୁ କରାଯାଏ | ଖନନ ସମୟରେ ତମ୍ବାର |
ଏକ ଡ୍ରିଲ୍ ଛିଦ୍ର ଖୋଳିବା ଯାହା ଆବଶ୍ୟକ ଆପେଚର ଠାରୁ 1.0 ମିମି ଛୋଟ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ମୋଟା ବ୍ରଜିଂ ପ୍ୟାଡର ଫାଟ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ପାଇଁ ସାଧାରଣ ଆପର୍ଚର ଡ୍ରିଲିଂ (ସେକେଣ୍ଡାରୀ ଡ୍ରିଲିଂ) କର |
ଭାରୀ ତମ୍ବା PCB ର ପ୍ରୟୋଗ |
ଭାରୀ ତମ୍ବା PCB ବିଭିନ୍ନ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯଥା ଫ୍ଲାଟ ଟ୍ରାନ୍ସଫର୍ମର, ଉତ୍ତାପ ପରିବହନ, ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବିଚ୍ଛେଦ, କଣ୍ଟ୍ରୋଲ କନଭର୍ଟର ଇତ୍ୟାଦି PC ରେ ଅଟୋମୋବାଇଲ, ସାମରିକ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ ତମ୍ବା PCB ଗୁଡିକ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ:
ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ରୂପାନ୍ତରକାରୀ |
ୱେଲଡିଂ ଉପକରଣ କିମ୍ବା ଯନ୍ତ୍ରପାତି |
ଅଟୋମୋବାଇଲ୍ ଶିଳ୍ପ |
ସ olar ର ପ୍ୟାନେଲ ନିର୍ମାତା ଇତ୍ୟାଦି |